散热马甲一面

『壹』 内存条一面马甲掉了，用什么固定回去呢

评价标准
硬件方面
1．CPU，这个主要取决于频率和二级缓存，三级缓存，核心数量。频率越高、二级缓存越大，三级缓存越大，核心越多，运行速度越快。速度越快的CPU只有三级缓存影响响应速度。
2．内存，内存的存取速度取决于接口、颗粒数量多少与储存大小（包括内存的接口，如：SDRAM133，DDR333，DDR2-533，DDR2-800,DDR3-1333、DDR3-1600、DDR4-2133），一般来说，内存越大，处理数据能力越强，而处理数据的速度主要看内存属于哪种类型（如DDR就没有DDR3处理得快）。一般大型游戏（PUBG、战地5、俄罗斯钓鱼、使命召唤16等）与大型软件（pr、ae等）都会占用很多内存，因此，对于游戏玩家来说，越高的内存可以玩越多的游戏。
3．主板，主要还是处理芯片，如：笔记本i965比i945芯片处理能力更强，i945比i910芯片在处理数据的能力又更强些，依此类推。并且更好的主板还可以适配更强大的CPU（中央处理器）。
4．硬盘，硬盘分为固态硬盘（SSD）、机械硬盘（HDD）、混合硬盘（SSHD），固态硬盘速度最快，混合硬盘次之，机械硬盘最差。越大的硬盘存的文件就多，（如存放电影，音乐等）首先硬盘的数据读取与写入的速度和硬盘的转速（分：高速硬盘和低速硬盘，高速硬盘一般用在大型服务器中，如：10000转，15000转；低速硬盘用在一般电脑中，包括笔记本电脑），台式机电脑一般用7200转，笔记本电脑一般用5400转，这主要是考虑到高速硬盘在笔记本电脑中由于电脑移动振动意外刮伤硬盘盘片以及功耗和散热原因。
硬盘速度又因接口不同，速率不同，一般而言，分IDE和SATA（也就是常说的串口）接口，早前的硬盘多是IDE接口，相比之下，存取速度比SATA接口的要慢些。
硬盘也随着市场的发展，缓存由以前的2M升到了8M,是16M或32M或更大，就像CPU一样，缓存越大，速度会快些。
5．显卡：要注意显卡的流处理能力以及显存大小和显存位宽，越大越好。这项与运行超大程序软件的响应速度有着直接联系，如运行CAD2007，3DStudio、3DMAX等图形软件以及玩大型3D游戏，如PUBG、俄罗斯钓鱼4（RUSSIA FISHING 4）、战地5、使命召唤16等游戏。显卡除了硬件级别上的区分外，也有“共享显存”技术的存在，和一般自带显存芯片的不同，就是该“共享显存”技

『贰』 散热片都有哪些分类

1、铝挤式散热片

铝材质由于本身柔软易加工的特点很早就应用在散热器市场，铝挤技术简单的说就是将铝锭高温加热后，在高压下让铝液流经具有沟槽的挤型模具，作出散热片初胚，然再对散热片初胚进行裁剪、剖沟等处理后就做成了常见到的散热片。

铝挤散热片的成本低，技术门槛要求也不高，不过由于受到本身材质的限制散热鳍片的厚度和长度之比不能超过1：18，所以在有限的空间内很难提高散热面积，故铝挤散热片散热效果比较差，很难胜任现今日益攀升的高频率CPU。

2、塞铜式散热片

市场主流的散热片所用的主要材质无外乎铝和铜两种，而塞铜工艺则正是结合铝和铜各自优点应运而生的产物。

塞铜工艺是利用热胀冷缩的原理来完成的，将铝挤型散热片加热后将铜芯塞入其中，最后再进行整体的冷却。

由于没有使用第三方介质，塞铜工艺可以大幅度降低接触面间的热阻，不但保证了铜铝结合的紧密程度，更充分利用了铝散热快和铜吸热快的特性。这种塞铜工艺成本适中散热效果也不错，是市场上的主流散热片类型。

3、压固法

也就是将众多的铜片或铝片叠加起来，然后在两侧加压并将其截面进行抛光，这个截面与CPU核心接触，另外一面则伸展开来作为散热片的鳍片。

4、 锻造式散热片

锻造工艺就是将铝块加热后利用高压充满模具内而形成的，它的优点是鳍片高度可以达到50mm以上，厚度1mm以下，能够在相同的体积内得到最大的散热面积，而且锻造容易得到很好的尺寸精度和表面光洁度。

但锻造时，因金属的塑性低，变形时易产生开裂，变形抗力大，需要大吨（500吨以上）位的锻压机械，也正因为设备和模具的高昂费用而导致产品成本极高。

(2)散热马甲一面扩展阅读

任何器件在工作时都有一定的损耗，大部分的损耗变成热量。

小功率器件损耗小，无需散热装置。而大功率器件损耗大，若不采取散热措施，则管芯的温度可达到或超过允许的结温，器件将受到损坏。因此必须加散热装置，最常用的就是将功率器件安装在散热器上，利用散热器将热量散到周围空间，必要时再加上散热风扇，以一定的风速加强冷却散热。

在某些大型设备的功率器件上还采用流动冷水冷却板，它有更好的散热效果。散热计算就是在一定的工作条件下，通过计算来确定合适的散热措施及散热器。

功率器件安装在散热器上。它的主要热流方向是由管芯传到器件的底部，经散热器将热量散到周围空间。若没有风扇以一定风速冷却，这称为自然冷却或自然对流散热。

『叁』 固态硬盘散热马甲怎么装

1
购买自己喜欢的散热片，还有M.2固态硬盘（有的自带散热片）。

2
将导热硅撕开贴在固体硬盘上，按压贴合即可。

3
装好就可以直接装在电脑上了。

END

『肆』 散热片的设计原理及参数

一、原理：
反 射器的效率都明显高于灯具的反射器效率。另外，LED 的光效检测时已经包括了自身反射器的效率。采用 LED 的道路灯具应尽可能地利用 LED 的定向发射光的特性，使道路灯具中的各个 LED 分别直接把光线射向被照路 面的各个区域，再利用灯具反射器的辅助配光，来实现很合理的道路灯具的综合配光。应该说，道路灯具要 真正做到符合 CJJ45-2006和 CIE31以及 CIE115标准的照度和照度均匀度要求，灯具内应包含三次配光的功能 才能比较好地实现。而带反射器的并且具有合理的光束输出角度的 LED 本身就具有良好的一次配光功能。在 灯具内，能按照路灯具高度及路面宽度设计各个 LED 的安装位置和发射光的方向就能实现良好的二次配光功能。
二、散热片的概念：
散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等，如电脑中CPU中央处理器要使用相当大的散热片，电视机中电源管，行管，功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂，使元器件发出的热量更有效地传导到散热片上，再经散热片散发到周围空气中去。

『伍』 散热片是怎么起到散热作用的

散热片散热的原理是增加了表面积加快散热。作为散热片的材料是比热较小的金属，它吸收热量很快，同时散失热量的速度也相对的快，这样通过热量传递起到快速散热的效果。

如电脑中CPU中央处理器要使用相当大的散热片，电视机中电源管，行管，功放器中的功放管都要使用散热片。

一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂，使元器件发出的热量更有效地传导到散热片上，再经散热片散发到周围空气中去。

就散热片材质来说，每种材料其导热性能是不同的，按导热性能从高到低排列，分别是银，铜，铝，钢。不过如果用银来作散热片会太昂贵，故最好的方案为采用铜质。虽然铝便宜得多，但显然导热性就不如铜好（只有铜的50%）。

(5)散热马甲一面扩展阅读

任何器件在工作时都有一定的损耗，大部分的损耗变成热量。小功率器件损耗小，无需散热装置。而大功率器件损耗大，若不采取散热措施，则管芯的温度可达到或超过允许的结温，器件将受到损坏。

因此必须加散热装置，最常用的就是将功率器件安装在散热器上，利用散热器将热量散到周围空间，必要时再加上散热风扇，以一定的风速加强冷却散热。在某些大型设备的功率器件上还采用流动冷水冷却板，它有更好的散热效果。

散热计算就是在一定的工作条件下，通过计算来确定合适的散热措施及散热器。功率器件安装在散热器上。它的主要热流方向是由管芯传到器件的底部，经散热器将热量散到周围空间。

若没有风扇以一定风速冷却，这称为自然冷却或自然对流散热。

热量在传递过程有一定热阻。由器件管芯传到器件底部的热阻为R JC，器件底部与散热器之间的热阻为R CS，散热器将热量散到周围空间的热阻为R SA，总的热阻R JA=R JC+R CS+R SA。

『陆』 ssd 散热片贴哪一面

贴附于发热表面。

散热片，以导热性佳、质轻、易加工之金属（多为铝或铜，银则过于昂贵，一般不用）贴附于发热表面，以复合的热交换模式来散热。在该主体部的两端各设有两个固定孔，其中部开设有一个穿孔，并且在该穿孔处向该散热鳍片的一侧凸伸一接合部，使该种散热鳍片通过穿孔和连接部与热管接合。

(6)散热马甲一面扩展阅读

就散热片材质来说，每种材料其导热性能是不同的，按导热性能从高到低排列，分别是银，铜，铝，钢。不过如果用银来作散热片会太昂贵，故最好的方案为采用铜质。虽然铝便宜得多，但显然导热性就不如铜好（大约只有铜的50%左右）。

常用的散热片材质是铜和铝合金，二者各有其优缺点。铜的导热性好，但价格较贵，加工难度较高，重量过大（很多纯铜散热器都超过了CPU对重量的限制），热容量较小，而且容易氧化。

而纯铝太软，不能直接使用，都是使用的铝合金才能提供足够的硬度，铝合金的优点是价格低廉，重量轻，但导热性比铜就要差很多。有些散热器就各取所长，在铝合金散热器底座上嵌入一片铜板。

『柒』 一片散热器散热面积大概多大，如何计算

当前采暖市场以钢制散热器和铜铝复合散热器为主。散热器材质不同，高度不同，品牌不同，单片散热器散热面积也不相同，不可一概而论。
散热器出厂都会标记散热器单片散热量，以散热器进水温度70-90度，回水温度50-70度预估的散热器单片散热量，无需采暖用户在单独计算，但是因为每家具体情况不同，用户可根据家中实际情况在增加10-20%的富余量即可。
钢制散热器600mm高，单片散热面积约1.32-1.65平米，1500mm高，单片散热面积约3.19-3.99平米；
铜铝复合散热器600mm高，单片散热量约2.02-2.52平米，1500mm高，单片散热面积约4.21-5.27平米。

『捌』 关于散热片形状的问题

散热器第一重要的是材质，第二是散热表面积，第三是形状。
那么，按照你画的红线锯了比不锯要好，但是，锯掉的部分不要太多才好啊，这样表面积才大，对吧？
补充：你看你锯成什么样子了吗？没看相啊。最好找台铣床或刨床来干，整齐漂亮还不费力。

『玖』 散热片的形状与规格，需图片，谢谢

转载自xfastest论坛（认识电源原件篇） 港都狼大 推荐你去看他其他的帖子：认识电源电路篇 认识电源故障分析

以往在采买电脑配件时，电源供应器是最容易被忽视的元件之一，不过其各路电压输出规格、电压稳定性、发生异常时的保护性却有相当重要的地位，因为主机内所有电脑配件的所需电力均需由电源供应器供应，同时随著各装置於不同状态下的耗电量去调节输出负载，又要兼顾长时间操作及全载输出的稳定性，而电源供应器发生故障时或是负载产生异常，保护系统须立即介入，以避免过电压/电流造成装置损坏；对於全球能源吃紧，新款电源供应器除了上述特性外，也开始讲求提高转换效率，例如80PLUS就是代表电源供应器通过高效率认证的标章之一。
既然电源供应器所扮演的角色如此重要，以下的文章就要掀起电源供应器的神秘面纱，了解内部的元件种类及功能。

常见的电脑用电源供应器的功能是将输入的交流市电(AC110V/220V)，经过隔离型交换式降压电路转换出各装置所需的各种低压直流电：3.3V、5V、12V、-12V及提供电脑关闭时待命用的5V Standby(5VSB)。所以电源供应器内部同时具备了耐高压、大功率的元件以及处理低电压及控制信号的小功率元件。

电源转换流程为交流输入→EMI滤波电路→整流电路→功率因数修正电路(主动或是被动PFC)→功率级一次侧(高压侧)开关电路转换成脉流→主要变压器→功率级二次侧(低压侧)整流电路→电压调整电路(例如磁性放大电路或是DC-DC转换电路)→滤波(平滑输出涟波，由电感及电容组成)电路→电源管理电路监控输出。
方块图如下图所示：

以下从交流输入端EMI滤波电路常见的元件开始介绍。

交流电输入插座：

此为交流电从外部输入电源供应器的第一道关卡，为了阻隔来自电力线上干扰，以及避免电源供应器运作所产生的交换杂讯经电力线往外散布干扰其他用电装置，都会於交流输入端安装一至二阶的EMI(电磁干扰)Filter(滤波器)，其功能就是一个低通滤波器，将交流电中所含高频的杂讯旁路或是导向接地线，只让60Hz左右的波型通过。
上面照片中，中央为一体式EMI滤波器电源插座，滤波电路整个包於铁壳中，能更有效避免杂讯外泄；右方的则是以小片电路板制作EMI滤波电路，通常使用於无足够深度安装一体式EMI滤波器的电源供应器，少了铁皮外壳多少会有杂讯泄漏情形；而左边的插座上只加上Cx与Cy电容(稍后会介绍)，使用这类设计的电源，其EMI滤波电路通常需要做在主电路板上，若是主电路板上的EMI电路区空空如也，就代表该区元件被省略掉了。
目前使用12公分风扇的电源供应器内部空间都不太能塞下一体式EMI滤波器，所以大多采用照片左右两边的做法。

X电容(Cx，又称为跨接线路滤波电容)：

这是EMI滤波电路组成中，用来跨接火线(L)与中性线(N)间的电容，用途是消除来自电力线的低通常态杂讯。
外观如照片所示为方型，上方会打上X或X2字样。

Y电容(Cy，又称为线路旁通电容器)：

Y电容为跨接於浮接地(FG)和火线(L)/中性线(N)之间，用来消除高通常态及共态杂讯。
而电脑用电源供应器中的FG点与金属外壳、地线(E)及输出端0V/GND共接，所以未连接接地线时，会经由两颗串联的Cy电容分压出输入电源一半的电位差(Vin/2)，人体碰触到后就有可能产生感电现象。
Y电容的外观如照片，呈圆饼状。

共态扼流圈(交连电感)：

共模态扼流圈在滤波电路中为串联在火线(L)与中性线(N)上，用来消除电力线上低通共态以及射频杂讯。有些电源的输入端线路，会有缠绕在磁芯上的设计，也可以当作是简单的共态扼流圈。
其外观有环形与类似变压器的方形，部分可以见到外露的线圈。

PS:所谓共态杂讯，代表是L/N线对於地线E间的杂讯，而常态杂讯，则是L与N线之间的杂讯，EMI滤波器功能主要是消除及阻挡这两类杂讯。

在EMI滤波电路之后的是暂态保护电路及整流电路，常见的元件如下。

保险丝：

保险丝就是当其流过其上的电流值超出额定限度时，会以熔断的方式来保护连接於后端电路，一般使用於电源供应器中的保险丝为快熔型，比较好的会使用防爆式保险丝，其与一般保险丝最大的差别是外管为米色陶瓷管，内填充防火材质避免熔断时产生火花。
其安装於电路板上的方式有如图片上方的固定式(两端直接套上导线座并焊於电路板上)以及图片中央的可拆卸式(使用金属夹片固定)。
下方的方形元件是温度保险丝，这类保险丝固定於大功率水泥电阻或是功率元件的散热片上，主要是用於超温保护，避免元件过热而损坏或发生火灾，这类保险丝也有与电流保险丝结合的版本，对电流及温度进行双重保护。

负温度系数电阻(NTC)：

因为电源供应器接通电源瞬间，其内的高压端电解电容属於无电状态，充电瞬间将产生过大电流突波以及线路压降，可能使桥式整流器等元件超出其额定电流而烧坏。NTC使用时串联於L或N线路上，启动时其内部阻抗值可以限制充电瞬间的电流值，而负温度系数的定义是其电阻会随其温度上升而降低，所以随著电流流过本体使温度逐渐升高后，其阻值会随著降低，避免造成不必要功率消耗。
但其缺点是电源处於热机状态下启动时，其保护效果会打上折扣，且即使阻抗可随温度降低，仍会消耗些许功率，所以目前高效率电源大多采用更进阶的暂态保护电路。
其外观大多为黑色及墨绿色的圆饼状元件。

金氧变阻器(MOV)：

变阻器跨接於保险丝后端的火线与地线间，其动作原理为当其两端电压差低於其额定电压值时，本体呈现高阻抗；当电压差超出其额定值，本体电阻会急速下降，L-N间呈现近似短路状态，前端的保险丝因短路而升高的电流将会使其熔断，以保护后端电路，有时本体承受功率过大时，亦以自毁方式来警告使用者该装置已经出现问题。
通常用於电源供应器交流输入端，当输入交流发生过电压时能及时让保险丝熔断，避免使内部元件损坏。
其颜色与外观与Cy电容很接近，不过可以从元件上面的字样及型号来分别其不同。

桥式整流器：

内部由四颗二极体交互连接所构成的桥式整流器，其功用是将输入交流进行全波整流后，供后端交换电路使用。
其外观与大小会随著元件额定电压及电流的不同而有所差异，部分电源供应器会将其固定於散热片上，协助其散热，以利稳定的长时间运作。

经过整流后，便进入功率级一次侧的交换电路，这里的元件决定了电源供应器的各路最大输出能力，是电源供应器相当重要的一部份。

开关晶体：

在交换电路中作为无接点快速电子开关，依控制信号导通及截止，决定电流是否流过，於主动功率因数修正电路以及功率级一次侧电路扮演重要角色。
随著开关元件的电路组成方式，可构成双晶顺向式、半桥式、全桥式、推挽式等等不同的功率级拓墣，在讲求高效率的电源供应器内，也有使用开关晶体构成同步整流电路以及DC-DC降压电路的应用。
照片中上方为电源内常见的N MOSFET(N型金氧半导体场效电晶体)，下方则是NPN BJT(NPN型双接面电晶体)。

变压器：

为何称为隔离型交换式降压电源供应器，就是因为使用变压器作为高低电压分隔，并利用磁能进行能量交换，不仅可以避免高低压电路故障时的漏电危险，也能简单产生多种电压输出。因其运作频率较高，变压器体积较一般交流变压器要来得小。
因为变压器为功率传递路径之一，目前大输出电源供应器有使用多变压器的设计，避免单一变压器发生饱和现象而限制功率的输出。
照片中上方较小的变压器为辅助电源电路以及信号传递用的脉冲变压器，下方较大者为主要功率变压器以及环形的二次侧调整用变压器。

以变压器作为隔离分界，二次侧的输出电压已经比一次侧要低上许多，不过还需要经过整流、调整以及滤波平滑等电路，才会变成电脑零件所需的各电压直流电。

二极体：

电源供应器内部，随著各部电路要求及输出大小而使用不同种类以及规格，除了一般的矽二极体外，还有萧特基障壁二极体(SBD)、快速回复二极体(FRD)、齐纳二极体(ZD)等种类。
FRD主要用於主动功率因数修正以及功率级一次侧电路；SBD用於功率级二次侧，将变压器输出进行整流；ZD则是作为电压参考用。
图片中为二极体常见的封装形式。

电感器：

电感器随著磁芯结构、感抗值、电路上安装位置的不同，可以作为交换电路中的储能元件、磁性放大电路的电压调整元件以及二次侧整流后输出滤波使用，於电源供应器中广泛使用。
图片中电感形状有环形及圆柱型，随著感值及电流承受力而有不同的圈数以及漆包线粗细。

电容器：

如电感器般，电容器同样也作为储能元件以及涟波平滑使用。为了承受整流后的高压直流，高耐压电解电容用於电源供应器一次侧电路；为了降低输出下电解电容连续充放电时造成的损失，二次侧电路则大量使用高耐温长寿低阻抗电解电容。
因电容内有化学物质(电解液)的关系，工作温度对电解电容的寿命有相当影响，所以长时间下运作，除了维持电源供应器的良好散热外，其使用的电解电容厂牌及系列也决定电源供应器稳定运作的可靠度及寿命。
图片中下方较大者为用於一次侧的高耐压电解电容，上方较低耐压则使用於二次侧及周边控制电路。

电阻器：

电阻器用於限制电路上流过的电流，并於电源供应器关闭后释放电容器内所储存的电荷，避免产生电击事故。
图片中左方为大功率水泥电阻，可承受较大功率超额，右方则为一般常见的电阻，其上的色码标示出其阻值及误差。

上述元件构成的电路若是没有搭配控制电路的话，是无法发挥其功能的，而各路输出也需要随时监视管理，当发生任何异常时就要立即切断输出，以保护电脑零组件的安全。

各种控制IC：

电源供应器内的控制IC，依其安装位置及用途来分，有作为PFC电路用、功率级一次侧PWM电路用、PFC/PWM整合控制用、辅助电源电路用整合元件、电源监控管理IC等等。
PFC电路用：作为主动功率因数修正电路控制，使电源供应器可维持一定的功率因数，并减少高次谐波产生。
功率级一次侧PWM电路用：作为功率级一次侧开关晶体驱动用PWM(脉宽调变)信号产生，随著电源输出状态对其任务周期(Duty Cycle)的控制。一般常见的有UC3842/3843系列等PWM控制IC。
PFC/PWM整合控制用：将上述两种控制器结合於单一IC中，可使电路更为简化，元件数目减少，缩小体积外也降低故障率。例如常见的CM680X系列，就是PFC/PWM整合控制IC。
辅助电源电路用整合元件：因为电源关闭后，辅助电源电路仍需持续输出，所以必须自成一独立系统，因其输出瓦数不需太高，所以使用业界小功率整合元件作为其核心，例如PI的TOPSwitch系列。
电源监控管理IC：进行各路输出的UVP(低电压保护)、OVP(过电压保护)、OCP(过电流保护)、SCP(短路保护)、OTP(过温度保护)监视及保护，当超出其设定值后，便会关闭并锁定控制电路，停止电源供应器输出，待故障排除后才可重新启动。
除了上述元件外，其他还有厂商视需要自行加上的IC，例如风扇控制IC等等。

光耦合器：

光耦合器主要是用於高压电路与低压电路的信号传递，并维持其电路隔离，避免发生故障时高低压电路间产生异常电流流动，使低压元件损坏。其原理就是使用发光二极体与光电晶体，利用光来进行信号传递，且因为两者并无电路上的连结，所以可以维持两端电路的隔离。

『拾』 散热片和风扇有什么区别

外表的区别是，一个是死的一个是活的

就是一块金属和一把风扇的区别

功能区别就是上面那位说的。我再补充下

散热片一般和风扇都是同时出现搭配使用的，散热片直接接触于需要散热的

硬件上给硬件散热，然后风扇上在散热器上给散热器散热

也有些低热产品只需要用散热片就能达到散热目的